Паяльная станция Dinghua DH-200 для пайки BGA
Технические характеристики Dinghua DH-200
Рабочее напряжение | 220 В, 50/60 Гц |
Потребляемая мощность | 2300 Вт |
Размеры печатной платы | от 22 x 22 мм до 170 x 220 мм |
Размеры чипа | от 2 x 2 мм до 80 x 80 мм |
Минимальное расстояние между чипами | 0,15 мм |
Охлаждение печатной платы | автоматический вентилятор |
Хранение термопрофилей | 50 000 групп |
Подсветка рабочей зоны | есть, светодиодная |
Способ позиционирования | интеллектуальное, регулировка по осям X, Y с помощью "5- точечной опоры"; кронштейн с V-образным пазом; универсальные крепления |
Применение | свинцовая и бессвинцовая пайка |
Защита от перегрева | есть |
Функция аварийной остановки | есть |
Характеристики верхнего нагревателя | |
Тип нагревателя | термовоздушный |
Мощность нагревателя | 450 Вт |
Контроль температуры | термопара K-типа с замкнутым контуром управления и температурный модуль, погрешность ± 2 % |
Перемещение | ручное, вверх / вниз с помощью кнопки |
Характеристики нижнего нагревателя | |
Тип нагревателя | инфракрасный |
Мощность нагревателя | 1800 Вт |
Контроль температуры | термопара K-типа с замкнутым контуром управления и температурный модуль, погрешность ± 2 % |
Перемещение | ручное, вправо / влево |
Общие характеристики | |
Дисплей | цветной сенсорный экран 4,3 дюйма |
Габариты | 540 х 310 х 500 мм |
Вес | 33 кг |
Комплектация | инфракрасная паяльная станция Dinghua DH-200 – 1 шт |
Паяльная станция Dinghua DH-200 — ваш помощник в мире монтажа или реболлинга BGA-элементов
Благодаря технологии нагрева с точным контролем температуры она обеспечивает надёжную и эффективную пайку микросхем.
Особенности модели
Паяльная станция DH-200 подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки BGA, а в её памяти можно хранить до 50 000 разных групп термопрофилей. Цветной сенсорный дисплей диагональю 4,3 дюйма облегчает процесс выбора и настройки рабочих параметров прибора. Благодаря своим преимуществам эта паяльная станция подходит для монтажа практически любых BGA-компонентов на разные виды и конфигурации плат:
- Термовоздушный верхний подогрев ИК-станции мощностью 450 Вт с погрешностью контроля температуры ±2% обеспечивает эффективный нагрев компонентов.
- Инфракрасный нижний подогрев для пайки BGA мощностью нагревателя 1800 Вт и точностью регулировки ±2% равномерно распределяет тепло по всей плате, предотвращая перегрев и минимизируя риск повреждения.
- Защита от перегрева в сочетании с функцией аварийной остановки делают работу на DH-200 абсолютно безопасной, предотвращают повреждения схем или компонентов при работе.
- Светодиодная подсветка рабочей области даёт яркое равномерное освещение, облегчая визуальный контроль положения BGA-компонентов и расплавления припоя.
- Большая рабочая зона позволяет выполнять пайку или реболлинг компонентов на платах размером от 22x22 до 170x220 мм при минимальном расстоянии между чипами всего 0,15 мм.
- Благодаря поддержке разных систем позиционирования, а также универсальным креплениям, станция позволяет работать с платами разной конфигурации, что делает практически безграничным её применение в ремонте и сборке электроники.
С высокой точностью управления тепловыми параметрами вы будете уверены в настройке идеальной температуры для монтажа. Эта модель идеально подходит для профессионалов и любителей, требующих высокой точности при пайке микросхем.
Технические характеристики, внешний вид и комплектация товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.